可拉伸电子电路材料

    [导读] 北京微理科技Velit为您推荐：美国耶鲁大学研究人员开发出更接近批量生产的可拉伸电子电路材料

 

　　北京微理科技Velit最近了解到耶鲁大学机械工程和材料科学助理教授Rebecca Kramer-Bottiglio的实验室研究人员开发了一种可快速拉伸、更耐用且更接近于批量制造生产的电子电路材料和制造工艺,能够将可拉伸导体与电阻、电容和发光二极管（LED）等商用电子元器件所用的刚性材料牢固地连接起来,在柔性显示、软性机器人、可穿戴技术和生物医学等应用领域有广阔应用前景。该研究结果发表在《自然 · 材料》杂志上。

 

　共晶镓铟eutectic gallium-indium（eGaIn）是一种可在室温下保持液态的材料,目前已被用于可拉伸电子设备的连接,但因其高表面张力使之无法与刚性材料元件完美连接。Kramer-Bottiglio实验室采用了不同方法,用eGaIn纳米颗粒开发出了一种新的材料,即同时具有固体和液体性质的双相镓铟biphasic Ga-In（bGaIn）。当加热到900摄氏度时,eGaIn的纳米颗粒膜会改变性状,在顶部形成一层薄的固体氧化物层和一层包裹在液体eGaIn中的厚的固体颗粒层。该材料被剥离后,再将其转移到可拉伸基材上,类似于纹身贴原理。由于bGaIn能够与刚性材料电子元件连接牢固,即使在高张力情况下,可拉伸电路板组件的性能仍与传统电路板组件表现一样好。